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<title>스카이다이아몬드 &amp;gt; 고객지원 &amp;gt; 블로그소식</title>
<link>http://www.iskydiamond.com/bbs/board.php?bo_table=b503</link>
<description>스카이다이아몬드는 공구영역에 초점을 맞춰 스페셜 절삭 공구 및 초고경도 재료를 활용한 다양한 응용분야에 도전하고 있습니다.</description>
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	<title>실험용 지그 웨이퍼 제작 서비스 개시</title>
	<link>http://www.iskydiamond.com/bbs/board.php?bo_table=b503&amp;wr_id=136</link>
	<description><![CDATA[안녕하세요, 여러분! 오늘은 스카이다이아몬드의 새로운 서비스에 대해 소개해드리려고 해요. 저희가 보유한 고가의 레이저 장비를 실험실 및 연구실 환경에 적용한 솔루션으로, 여러분의 반도체 및 세라믹 연구 환경을 한 단계 업그레이드할 수 있도록 돕겠습니다. SYNOVA 워터젯 레이저 우선, 저희가 새롭게 선보이는 SYNOVA 워터젯 레이저를 소개할게요. 이 레이저는 532nm의 녹색 파장을 가지고 있으며, 200W의 강력한 출력과 32kHz의 고주파를 자랑해요. 덕분에 50㎛ ~ 80㎛의 정밀한 가공이 가능하고, 강한 직진성과 비테이퍼 가공면을 자랑합니다. 특히, 반도체와 세라믹 재료를 위한 최적의 솔루션이에요. 다양한 제품군과 우수한 제품 특.......]]></description>
	<dc:creator>관리자</dc:creator>
		<dc:date>Sat, 01 Jun 2024 22:20:00 +0900</dc:date>
	</item>
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	<title>스카이다아이아몬드 특허와 인증, 상</title>
	<link>http://www.iskydiamond.com/bbs/board.php?bo_table=b503&amp;wr_id=135</link>
	<description><![CDATA[2020년 산업기술혁신사업 성과활용 우수상 2020년 수출유망중소기업 선정 2016년 이노비즈인증기업 2011년 기업부설연구소 인정 2011년 ISO9001 획득 2011년~ 특허등록 10건 이상]]></description>
	<dc:creator>관리자</dc:creator>
		<dc:date>Fri, 06 Nov 2020 11:44:00 +0900</dc:date>
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	<title>스카이다이아몬드 보유장비</title>
	<link>http://www.iskydiamond.com/bbs/board.php?bo_table=b503&amp;wr_id=134</link>
	<description><![CDATA[스카이다이아몬드는 다수의 생산장비와 측정분석장비를 갖추고있어 자사 내에서 가공, 분석, 보완, 개선 을 빠르게 진행할 수 있습니다. 생산장비 레이저 5기 와이어EDM 4기 슈퍼드릴 CNC선반 NC 밀링 2대 범용밀링 범용선반 centerless 가공기 평면연마기 래핑기 2대 에지가공기 측정장비 SEM 웨이퍼 조도 측정기 VMX 웨이퍼 표면 측정기 공구현미경 2대 광학현미경 10대 실물현며경 5대 xy축카운터]]></description>
	<dc:creator>관리자</dc:creator>
		<dc:date>Fri, 06 Nov 2020 11:37:00 +0900</dc:date>
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	<title>Ceramic Tool</title>
	<link>http://www.iskydiamond.com/bbs/board.php?bo_table=b503&amp;wr_id=133</link>
	<description><![CDATA[레이져를 활용하여 초고경도 재료를 가공하여 공구로 활용합니다 특히 Dimple, Counter Sink, Chipbreaker 가공에 활용하면 좋습니다]]></description>
	<dc:creator>관리자</dc:creator>
		<dc:date>Fri, 06 Nov 2020 10:45:00 +0900</dc:date>
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	<title>Solid CBN laser cutting</title>
	<link>http://www.iskydiamond.com/bbs/board.php?bo_table=b503&amp;wr_id=132</link>
	<description><![CDATA[CBN소결체를 레이져를 이용하여 가공하였습니다. Working condition Laser Machine : Synova LCD150 Laser Source : Green wave(532micron) Working Nozzle Size : 80micron CBN Thickness : 4.8mm Test Results Cutting Speed : 12mm/min Top/Bottom Taper : within 1degree Top Edge Sharpness : within 10micron Bottom Side Edge Chipping : within 10micron #laser #CBN #thick Thichness #hig speed #no taper]]></description>
	<dc:creator>관리자</dc:creator>
		<dc:date>Fri, 06 Nov 2020 10:07:00 +0900</dc:date>
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	<item>
	<title>스카이다이아몬드 사업소개</title>
	<link>http://www.iskydiamond.com/bbs/board.php?bo_table=b503&amp;wr_id=131</link>
	<description><![CDATA[스카이다이아몬드 사업소개]]></description>
	<dc:creator>관리자</dc:creator>
		<dc:date>Fri, 06 Nov 2020 10:07:00 +0900</dc:date>
	</item>
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	<title>초경,텅스텐카바이드 재료의 2.5D 그루빙,형상화</title>
	<link>http://www.iskydiamond.com/bbs/board.php?bo_table=b503&amp;wr_id=130</link>
	<description><![CDATA[초경재료에 2.5D 형상을 가공하였습니다. 초경에서 Cobalt의 함량이 낮을 수록 레이져 가공의 정밀도는 향상되는 경향이 있습니다. ◆사용장비 : II-VI lasertech eM100 model ◆Laser : 1064nm IR, 90w, Scan head 방식 Fiber laser ◆초경 : 3micron WC - 12% Co 표면상태가 연마면보다 좋습니다 랩핑정도 표면입니다 외형상 광택이 있지만 폴리싱정도는 아닙니다 다양한 활용성을 찾고 있습니다. Dental 용으로 적용 가능성을 확인하고 있습니다. 혹 좋은 아이디어 있으면 함께 공유해주세요~~~ Pico second laser를 사용하면 품질은 매우 좋지만 가공 시간이 너무 오래 소요되어서... Scanning Speed : 1,200mm/sec 당사에 보유하고 있는 레.......]]></description>
	<dc:creator>관리자</dc:creator>
		<dc:date>Wed, 18 Nov 2020 17:06:00 +0900</dc:date>
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	<title>Silicon wafer, 실리콘 웨이퍼 레이져 가공 ( 에지, 단면 )</title>
	<link>http://www.iskydiamond.com/bbs/board.php?bo_table=b503&amp;wr_id=129</link>
	<description><![CDATA[실리콘 웨이퍼를 레이져를 이용하여 다이싱,쏘잉, 절단 한 예입니다. 사용장비는 Synova(water jet Laser) 532nm 파장의 Green source 입니다 가공속도는 10mm/sec(600mm/min) 입니다. 필요시 수배 더 빠르게 가공속도는 조절 가능합니다. 600micron thickness Si Wafer에 적용하였습니다 Cutting Edge를 SEM으로 확인하였습니다. Edge Quality에서 확인 할 수 있듯이 Chip Free 입니다. Chipping Size는 수미크론 이내 입니다. Diamond Blade Dicing보다 최소한 동급이죠? 오른쪽은 Side View 입니다. SEM 이미지라서 정확히 표현이 잘 안되었지만 roughness가 매우 좋고 균일합니다. Wafer edge Trimming이나 Wafer Down Sizing시 유용합니다. .......]]></description>
	<dc:creator>관리자</dc:creator>
		<dc:date>Wed, 18 Nov 2020 10:39:00 +0900</dc:date>
	</item>
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	<title>초고경도 재료 가공기술_지르코니아,사파이어 가공기술</title>
	<link>http://www.iskydiamond.com/bbs/board.php?bo_table=b503&amp;wr_id=128</link>
	<description><![CDATA[초고경도 재료의 형상 가공을 어떻게 할까요? 다이아몬드 휠을 사용하면 될 것은 같은데... 핸드폰용 glass처럼 가공이 쉬운 재료도 다이아몬드 휠을 사용해도 생산성 및 품질에 문제가 많이 발생할 수 있는데... 초고경도 재료인 사파이어,지르코니아을 형상 가공하기란 너무나 어렵습니다. 스카이다이아몬드가 보유한 노하우를 간략하게 소개합니다 개념 이해가 좀 어려울 수 있습니다. 머리속을 비워야 합니다. 모바일용 Back cover에 초고경도 재료인 지르코니아,사파이어등이 적용되기를 간절히 기대하고 있습니다 레이져와 연마기술이 적용된 독자적인 노하우를 펼칠 수 있기를 기대해 봅니다 아이폰12,,,, 화이팅!!! 아래 사진은 외국의 유.......]]></description>
	<dc:creator>관리자</dc:creator>
		<dc:date>Tue, 17 Nov 2020 10:23:00 +0900</dc:date>
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	<title>Laser Micro Drill,미세홀 가공</title>
	<link>http://www.iskydiamond.com/bbs/board.php?bo_table=b503&amp;wr_id=127</link>
	<description><![CDATA[레이져의 활용중 큰 것중 한 분야는 micro drilling 입니다. 스카이다이아몬드에서도 다양한 micro drilling을 하고 있습니다. 두께에 따라서 미세홀 가공정도의 차이는 있습니다. 100micron이하의 두께 재료라면 Pico laser,피코레이져를 활용하여 수십미크론의 hole을 가공할 수 있습니다. 두께가 더 두꺼운 경우라면 Laser Beam Forcus Angle 때문에 taper 영향이 누적되어 품질에 영향을 줄 수 있습니다. 5mm이상의 두께라면 그마저도 laser로 drilling하기는 어렵습니다. 좀 전에 설명한 것처럼 일반적인 경우 taper의 발생은 큰 문제가 될 수 있습니다 좌측 그림은 일반적인 laser에 의한 가공시 단면을 나타내는 것 입니다 우측 그림은 wa.......]]></description>
	<dc:creator>관리자</dc:creator>
		<dc:date>Fri, 13 Nov 2020 17:15:00 +0900</dc:date>
	</item>
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